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上海博众测量技术有限公司

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TMP1

温度探头

产品特点

  • 温度精度高达 0.1 °C (0.18 °F)
  • 温度测量范围 -70 ...+180 °C(-94 ... +356 °F)
  • 基于 RS-485 的 Modbus RTU
  • 即插即用,与变送器的 Indigo™ 系列兼容
  • 可溯源的 2 点校准证书(温度为+20 和 +70 °C(+68 和 +158 °F)时的校准点)
产品概述 技术参数 电气连接 外形尺寸 产品资料 选型表 操作手册 相关视频

       Vaisala 温度探头 TMP1 设计用于工业应用领域(例如制药行业和校准实验室)中要求严苛的温度测量,在这些测量中精确性和可靠性至关重要。


灵活连接
       该探头与变送器的 Vaisala Indigo™ 系列即插即用兼容,或者可用作通过 RS-485串行总线的独立数字 Modbus RTU 变送器。为便于访问现场校准、设备分析和配置功能,可以将探头连接到 VaisalaInsight™ 软件(适用于 Windows® 7、8.1 和 10)。             

 

Vaisala Indigo™ 产品系列

       Indigo 变送器通过模拟信号或数字输出、可配置的继电器以及无线 (WLAN)配置接口提供多种连接选项,并且为所有工业湿度测量提供适当解决方案。探头和变送器之间的电缆长度可延长达30米。 

 
高湿度环境下的相对湿度测量
       在 TMP1 探头与 HMP7 相对湿度和温度探头并行连接到某一控制系统后,可以在该相对湿度探头中使用探头加热功能的同时在实际过程温度下执行相对湿度测量。探头加热功能有助于避免在该过程的露点温度接近环境温度情况下出现冷凝。
       在高于露点温度下对湿度探头进行加热时,可以避免出现冷凝,并且可以基于从 TMP1 接收的过程温度测量值对实际过程温度下的相对湿度执行回推计算。

 

您可以信赖的服务
       每个探头都是 Vaisala 在芬兰的世界级设施中制造并单独进行校准的。在探头中还包括采用电子格式的可溯源的出厂校准证书。
       可互换的探头可以尽量缩短与维护有关的停机时间。通过现场校准仪表或使用Vaisala 在赫尔辛基、波士顿、北京和东京的服务设施所提供的简单方便且周全的校准服务,确保并保持精确性。

 


 

 

 

 

 

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