发布日期：2025-04-25 来源：上海博众测量技术有限公司 点击：
4月16-17日，“全国第三代半导体材料与设备产业大会&第三届半导体先进封测技术创新论坛”在无锡苏宁凯悦酒店举办。大会由芯半导体前沿主办、安徽芯汇邦科技有限公司承办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会、中国半导体产业链集团协办 。本次会议由北京工业大学、南京大学、大连理工大学等教授领衔、50多名国内外企业高管代表齐聚无锡、20余场重要行业报告分享，同时还开设有展示专区，参展企业向业界展示他们的新技术、新成果。
本次会议以“发展芯势力”为主题，深度聚焦第三代半导体领域关键材料、封测技术、智能装备、核心器件等产业链，吸引了行业内的专家学者、企业代表、科研机构和政府部门的代表600+人次、企业近300家参会交流。
（来源：芯半导体前沿）
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